高通作为现阶段移动芯片组的巨头,从前期的中低端芯片组MSM7227、MSM7200A等(详见《主攻入门市场:高通中低端芯片组简析》),已经成功过渡到了后期的Snapdragon系列,并且Snapdragon系列也已从第一代顺利过渡到了第二代,同时第三代成品机型HTC Pyramid(金字塔)也初露端倪。
Snapdragon系列是高通目前主打的芯片组产品,现在最热门的属于第二代:拥有1GHz增强内核与多媒体优化的MSM8x55与拥有1.3GHz增强内核的QSD8x50A,另外它们的简化版MSM7230也应当属于第二代产品的范畴。
高通MSM8x55可以分为两款:MSM8255和MSM8655。这两款芯片组区别不大,只是面向不同的网络环境:MSM8255应用于WCDMA网络(中国联通),MSM8655应用于CDMA网络(中国电信)。
高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一,像HTC和索尼爱立信最近推出的几款新机都使用了这款芯片方案,它定位中高端,虽然和主流的Tegra 2等双核芯片组还有一定差距,但是考虑到总体的功耗和优化,以及现阶段软件与硬件之间的配合度,MSM8255还是非常不错的,因此就目前几款主流的旗舰机型都采用了这款芯片组。
图为:索尼爱立信Xperia Arc(LT15i)手机
高通MSM8255采用45nm制程,频率依然保持在1GHz。相比第一代的QSD8250来说不仅降低了功耗,同时还提升了性能。笔者在之前的文章中提到过,移动芯片组是一种高度集成的产物,其中不仅集成有我们常说的处理器(CPU),还有图形芯片(GPU)、音频模块、视频模块等等,而MSM8255相对QSD8250提升最为显著的就是图形芯片部分:QSD8250使用的是Adreno 200图形芯片,而MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片,Adreno 205较之Adreno 200性能提升了将近4倍,这也就是为什么HTC Desire HD(G10)性能相比HTC Desire(G7)提升如此明显的原因了。HTC Desire固然很经典,模具做工都非常出色,但是毕竟是第一款采用1GHz的手机,它的图形能力一直广受诟病的原因所在,相比现在的主流机型来说不得不承认“廉颇老矣”。补充:高通图形芯片性能可参考《移动GPU:高通Adreno图形处理器全解析》。
高通MSM8255应用的主要机型有:HTC Desire HD、HTC Incredible S、HTC Desire S、HTC Flyer(平板电脑)、HTC Thunderbolt(霹雳)(使用MSM8655)、索尼爱立信Xperia Arc(LT15i)、索尼爱立信Xperia Play(Z1i)、索尼爱立信Xperia Neo(MT15i)、索尼爱立信Xperia pro(MK16i),另外夏普最近上市的智能机型也使用了这款芯片组。